電接觸理論 --- 連接（jiē）器鍍金

電接觸理論 --- 連接器鍍金

常見的主要為鍍（dù）金鍍銀鍍錫三種：

鍍金：金具有很高的化學穩定性（xìng），隻溶於（yú）王水，不（bú）溶於其它酸，金鍍層耐蝕性強，導電性好，易於焊接，耐高溫，硬（yìng）金（jīn）具（jù）有一定的耐磨性。對鋼、銅（tóng）、銀及（jí）其合金基體（tǐ）而言，金鍍層（céng）為（wéi）陰極性鍍層。因成本限製，（2.5微米以下厚度）鍍層不可避免存（cún）在孔隙，影（yǐng）響其防護性能。一般腐蝕性氣氛通過（guò）金鍍層孔隙對底層或底鍍（dù）層造成了浸蝕，再擴散到表麵形成可觀測到（dào）的斑點。金是最（zuì）理想的電鍍材料，有（yǒu）優異的導電及導熱性能。事實上在任何環境中都防腐蝕。由於這些優點，在要求高可靠性的應用場合（hé）的（de）連接器中，主（zhǔ）要的電鍍是金（jīn），但金的成本很高。隨著電鍍工藝水平的（de）提（tí）高,以及貴金屬如金的價格一路上升（shēng）, 逐漸將金的厚度減薄,同時采用其他金（jīn）屬如鈀（bǎ）來替代。

鈀也是貴金屬，但與金相（xiàng）比有高的電阻、低的熱傳遞（dì）和差的防腐蝕性，可是耐摩擦性有優勢。一般采用鈀鎳合金(80~20)。連接（jiē）器鍍金規格常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是鍍3u" min，但後來隨著金價不斷增（zēng）長，電子（zǐ）產品價格不斷下降，逐漸地G/F被鍍成（chéng）1u"了，隻要（yào）看上（shàng）去（qù）有金色即可，如果非要用厚度來衡量，一（yī）般管控1u" min。

單獨的金是焊不上的。單獨的鎳（niè）也是焊不上的，一般（bān）焊腳（jiǎo）鍍金（jīn）的1~10U就算OK，太多了（le）反而焊不上哦。純金（jīn）是（shì）不能用錫焊接的，其實無鉛（qiān）焊接時，薄薄的浸（jìn）金層在充足的熱量與錫量下，會快速的溶（róng）入液（yè）錫主體中(溶速117μin/sec)，形（xíng）成四處分散AuSn4的IMC。金麵快速走光了，底鎳即與（yǔ）液錫共同在介麵間組成焊點強度所（suǒ）必須的基礎（chǔ）IMC(Ni3Sn4)，反之如果黃（huáng）金層（céng）之未能及時逸走與散開，仍然停留在化鎳基地表麵（miàn）或（huò）附近的AuSn4，其之脆性更是另一枚定時炸彈，也就是所謂（wèi）的“金脆”(GoldEmbrittlement)現象。

鍍銀：銀有良好的（de）導（dǎo）熱導電性，焊接性能好，銀鍍層具有較高的化學穩定性（xìng），與水和大氣（qì）中的氧均不起作用，但易溶於稀硝酸和熱的濃硝酸。在含有（yǒu）鹵化物、硫化（huà）物的空氣中，銀層表麵很快變色，破壞其外觀及反光性能，並改變電（diàn）性能。通常如果工作電流比較（jiào）大,鍍銀發黑並不影響產品載流能力,即（jí）無功能性影（yǐng）響。

鍍錫：錫通常是在焊接（jiē）部分，早前使用（yòng）錫鉛合金。隨著無鉛化的要（yào）求（qiú）普及開來，通常用錫的其他合金代替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜上所述（shù），一般的連接器公母對接部分鍍層厚度：1~50u金，1~50u鈀鎳，50~100u鎳。通常情況下,鍍金可以替代鍍銀，反（fǎn）之不妥，基本上的區分如下：

下表（biǎo）表（biǎo）示的（de）是無底層金屬（shǔ）,以（yǐ）及底層 5 um 銅或者鎳鍍金的孔隙性比（bǐ）較。

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